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產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱:電鍍膜厚儀微先鋒XRF-2020X-RAY測厚儀

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品報(bào)價(jià):

產(chǎn)品特點(diǎn):電鍍膜厚儀微先鋒XRF-2020X-RAY測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層

電鍍膜厚儀微先鋒XRF-2020X-RAY測厚儀的詳細(xì)資料:

電鍍膜厚儀微先鋒XRF-2020X-RAY測厚儀

 

應(yīng)用電子電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器

半導(dǎo)體等電鍍層厚度檢測

 

可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

  

XRF-2020/2000系列原產(chǎn)地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

 

 

韓國MicropioneerX-RAY膜厚儀型號(hào)規(guī)格

 

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

 

X光鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020產(chǎn)品應(yīng)用

 

產(chǎn)業(yè)

產(chǎn)品

應(yīng)用例

IC封裝

導(dǎo)線架,BGA,BCC,F(xiàn)lip-Chip,散熱片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

導(dǎo)線架

導(dǎo)線架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 

含溴的雙層PCB

端子工業(yè)

連接器

Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…

被動(dòng)組件

芯片電阻,電容,電感,熱敏電阻

Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺絲工業(yè)

螺絲

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…

電鍍線

 

電鍍液分析

其它工業(yè)

探針,馬達(dá),石英振動(dòng)器,電線電纜,裝飾品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

 

韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.

 

電鍍膜厚儀微先鋒XRF-2020X-RAY測厚儀

機(jī)型均為全自動(dòng)程控臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦

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