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　　X光鍍層測厚儀采用的是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產(chǎn)生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉(zhuǎn)換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。
 

　　X光鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
 

　　X光鍍層測厚儀提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)可測量各類金屬層、合金層厚度等。
 

　　X光鍍層測厚儀性能特點(diǎn)
 

　　1、長效穩(wěn)定X銅光管。
 

　　2、三重安全保護(hù)模式。
 

　　3、整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型簡潔。
 

　　4、FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時亦可測量。
 

　　5、半導(dǎo)體硅片電制冷探測器，摒棄元素識別能力較弱的計(jì)數(shù)盒。
 

　　6、內(nèi)置天瑞儀器研發(fā)部研發(fā)的—信噪比增強(qiáng)器(SNE)與MCA多道分析器。
 

　　7、內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品。
 

　　8、脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確。
 

　　9、X光鍍層測厚儀具有手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便。